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沃格光电:公司TGV技术在25D3D垂直封装载板产品领金年会sports域具备量产可行性并持续进行技术开发和突破部分产品已通过行业终端企业验证处于行业领先地位

2024-04-02 15:56:46
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  同花顺300033)金融研究中心04月02日讯,有投资者向沃格光电603773)提问金年会sports, 尊敬的董秘 您好 咱们公司2.5D、3D封装这块只是有技术储备 还是已经导入客户? 全球这块都还在研发试验阶段 如果导入客户 是不是算是全球领先?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司TGV技术在2.5D/3D垂直封装载板产品领域具备量产可行性,并持续进行技术开发和突破金年会sports,部分产品已通过行业终端企业验证,处于行业领先地位。目前该产品的市场化应用将由湖北通格微公司进行批量生产,通格微目前正在抓紧进行产线建设,其量产具体节奏以及订单情况请以公司公告为准,由于量产节点可能到下半年,预计对今年业绩贡献有限,具体情况请以公司公告为准。谢谢。

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